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       上一期發布了ITES深圳工業展期間下一代工業通信網絡—CC-Link IE TSN的系列視頻報道。今天，我們讓恩智浦（NXP）半導體的專家單獨介紹其CC-Link IE TSN解決方案。

        “作為全球領先的半導體供應商，恩智浦通過工業物聯網解決方案推進新一代工廠和樓宇自動化、能源、醫療和運輸系統，提升工業級安全性、連接性和可靠性。”

       有些網友應該還記得，今年稍早之前，恩智浦宣布集成時間敏感型網絡(TSN)方案用于工業自動化并支持CC-Link IE TSN協議，通過將千兆以太網帶寬與TSN相結合，增強工業以太網時分通信的性能、安全性和功能性。

       本次ITES展會，恩智浦帶來了支持CC-Link IE TSN協議的i.MX RT1170跨界MCU以及LS1028A工業應用處理器。恩智浦半導體工業邊緣計算市場部經理高磊對這兩款產品做了詳細介紹。

        i.MX RT1170是一款雙核架構MCU，采用主頻達1GHz的Cortex-M7內核和主頻達400MHz的Cortex-M4內核，是業界首款1GHz MCU，性能足以媲美CPU。這種雙核架構有助于并行運行應用，并根據需要關閉單個內核來優化功耗。高磊指出，這款產品特別針對工業應用做了相應的優化，包括對一些外部中斷的響應時間，可以做到12納秒以內，同時該產品還包含了非常強大的HMI功能。

       作為一款功能強大的工業應用處理器，LS1028A 增加了許多重要功能，包括面向工業應用的Arm v8雙處理器、集成GPU和LCD控制器、一個四端口TSN交換機以及兩個獨立的TSN以太網控制器，并支持千兆和高達2.5 Gb的以太網速度。TSN網絡和GPU的組合使得該處理器能夠解決工業中的人機接口和控制應用。

       高磊透露，LS1028A已經獲得CC-Link IE TSN認證，i.MX RT1170亦即將完成認證。他表示，恩智浦的產品在工業領域應用廣泛，i.MX RT1170和LS1028A，再加上恩智浦新發布的i.MX 8M Plus（同樣支持CC-Link IE TSN協議），這三款芯片組成了恩智浦完整的工業以太網TSN解決方案，幫助更多的客戶充分利用CC-Link IE TSN的性能，滿足智能工廠應用需求。

詳細視頻介紹

        隨著更多兼容產品的推出，CC-Link IE TSN的“朋友圈”越來越大啦！下一期，我們將奉上軟贏科技的現場采訪視頻，敬請期待。